लिफ्ट प्रेशर प्लेट बोल्ट टी-टाइप प्रेशर चॅनेल बोल्ट

निकेल प्लेटिंग ही मुख्यतः इलेक्ट्रोलिसिस किंवा रासायनिक पद्धतींद्वारे इतर धातू किंवा नॉन-मेटलच्या पृष्ठभागावर निकेल धातू झाकण्याची प्रक्रिया आहे. ही प्रक्रिया सब्सट्रेटची गंज प्रतिकार, सौंदर्यशास्त्र, कडकपणा आणि पोशाख प्रतिरोध सुधारू शकते.

निकेल प्लेटिंग प्रक्रिया प्रामुख्याने दोन प्रकारांमध्ये विभागली जातात: इलेक्ट्रोलेस निकेल प्लेटिंग आणि रासायनिक निकेल प्लेटिंग.

1. निकेल प्लेटिंग: निकेल प्लेटिंग हे निकेल मीठ (ज्याला मुख्य मीठ म्हणतात), प्रवाहकीय मीठ, पीएच बफर आणि ओले करणारे एजंट यांनी बनलेले इलेक्ट्रोलाइटमध्ये असते. मेटल निकेलचा वापर एनोड म्हणून केला जातो आणि कॅथोड हा प्लेट केलेला भाग आहे. डायरेक्ट करंट मधून जातो आणि कॅथोड एकसमान आणि दाट निकेल प्लेटिंग लेयर (प्लेटेड भाग) वर जमा केला जातो. इलेक्ट्रोप्लेटेड निकेल लेयरमध्ये हवेमध्ये उच्च स्थिरता असते आणि वातावरण, अल्कली आणि विशिष्ट ऍसिडस् यांच्या गंजांना प्रतिकार करू शकते. इलेक्ट्रोप्लेटेड निकेल क्रिस्टल्स अत्यंत लहान आहेत आणि उत्कृष्ट पॉलिशिंग गुणधर्म आहेत. पॉलिश केलेले निकेल कोटिंग आरशासारखे चकचकीत स्वरूप प्राप्त करू शकते आणि वातावरणात त्याची चमक दीर्घकाळ टिकवून ठेवू शकते, म्हणून ते बहुतेक वेळा सजावटीसाठी वापरले जाते. याव्यतिरिक्त, निकेल प्लेटिंगची कडकपणा तुलनेने जास्त आहे, ज्यामुळे उत्पादनाच्या पृष्ठभागाची पोशाख प्रतिरोधकता सुधारू शकते, म्हणून याचा वापर माध्यमाद्वारे गंज टाळण्यासाठी लीड पृष्ठभागाची कडकपणा वाढविण्यासाठी देखील केला जातो. निकेल इलेक्ट्रोप्लेटिंगमध्ये विस्तृत अनुप्रयोग आहेत. बेस मटेरियल गंजण्यापासून संरक्षित करण्यासाठी किंवा स्टील, झिंक डाय-कास्टिंग पार्ट्सच्या पृष्ठभागावर चमकदार सजावट देण्यासाठी हे संरक्षणात्मक सजावटीच्या कोटिंग म्हणून वापरले जाऊ शकते,ॲल्युमिनियम मिश्र धातुआणि तांबे मिश्र धातु. हे सहसा इतर कोटिंग्ससाठी इंटरमीडिएट कोटिंग म्हणून वापरले जाते. , आणि नंतर त्यावर क्रोमियमचा पातळ थर किंवा इमिटेशन सोन्याचा थर लावा, ज्याचा गंज प्रतिरोधक आणि अधिक सुंदर देखावा असेल.
2. इलेक्ट्रोलेस निकेल प्लेटिंग: इलेक्ट्रोलेस निकेल प्लेटिंग म्हणून देखील ओळखले जाते, याला ऑटोकॅटॅलिटिक निकेल प्लेटिंग देखील म्हटले जाऊ शकते. हे त्या प्रक्रियेस संदर्भित करते ज्यामध्ये जलीय द्रावणातील निकेल आयन विशिष्ट परिस्थितींमध्ये कमी करणाऱ्या एजंटद्वारे कमी केले जातात आणि घन सब्सट्रेटच्या पृष्ठभागावर अवक्षेपित होतात. सामान्यतः, इलेक्ट्रोलेस निकेल प्लेटिंगद्वारे मिळविलेले मिश्रधातूचे लेप म्हणजे Ni-P मिश्र धातु आणि Ni-B मिश्र धातु.

कृपया लक्षात घ्या की निकेल प्लेटिंग प्रक्रियेची विशिष्ट अंमलबजावणी अनुप्रयोग क्षेत्र, सब्सट्रेट प्रकार, उपकरणे इ.च्या आधारावर बदलू शकते. वास्तविक ऑपरेशन्समध्ये, निकेल प्लेटिंगची गुणवत्ता आणि उत्पादन सुरक्षितता सुनिश्चित करण्यासाठी संबंधित प्रक्रिया तपशील आणि सुरक्षितता कार्यपद्धतींचे पालन केले पाहिजे.