लहान छिद्रांवर छिद्र पाडणे आणि स्टॅम्पिंग भागांच्या प्रक्रियेकडे लक्ष देणे

या लेखात, आम्ही स्टॅम्पिंग पार्ट्सच्या प्रक्रियेत लहान छिद्र पाडण्यासाठी पद्धत आणि लक्ष वेधून घेणार आहोत.विज्ञान आणि तंत्रज्ञान आणि समाजाच्या विकासासह, लहान छिद्रांवर प्रक्रिया करण्याची पद्धत हळूहळू स्टॅम्पिंग प्रक्रिया पद्धतीने बदलली गेली आहे, बहिर्वक्र डाई मजबूत आणि स्थिर बनवून, बहिर्वक्र डाईची ताकद सुधारली आहे, बहिर्वक्र डाईचे तुटणे प्रतिबंधित केले आहे. आणि पंचिंग दरम्यान रिक्त शक्तीची स्थिती बदलणे.

पंचिंग प्रक्रिया पंचिंग प्रक्रिया

स्टॅम्पिंगमध्ये पंचिंग व्यास आणि सामग्रीच्या जाडीचे गुणोत्तर खालील मूल्यांपर्यंत पोहोचू शकते: हार्ड स्टीलसाठी 0.4, मऊ स्टील आणि पितळासाठी 0.35 आणि ॲल्युमिनियमसाठी 0.3.

प्लेटमध्ये लहान छिद्र पाडताना, जेव्हा सामग्रीची जाडी डाय व्यासापेक्षा जास्त असते तेव्हा पंचिंग प्रक्रिया ही कातरण्याची प्रक्रिया नसते, परंतु डायद्वारे सामग्रीला अंतर्गोल डायमध्ये पिळून काढण्याची प्रक्रिया असते.एक्सट्रूझनच्या सुरूवातीस, छिद्रित स्क्रॅपचा काही भाग संकुचित केला जातो आणि छिद्राच्या आजूबाजूच्या भागात दाबला जातो, त्यामुळे पंच केलेल्या स्क्रॅपची जाडी सामान्यतः कच्च्या मालाच्या जाडीपेक्षा कमी असते.

स्टॅम्पिंग प्रक्रियेत लहान छिद्रांवर पंचिंग करताना, पंचिंग डायचा व्यास फारच लहान असतो, म्हणून जर सामान्य पद्धत वापरली तर लहान डाय सहजपणे तुटतो, म्हणून आम्ही ते तुटण्यापासून रोखण्यासाठी डायची ताकद सुधारण्याचा प्रयत्न करतो आणि वाकणेपद्धती आणि लक्ष खालीलकडे दिले पाहिजे.

1, स्ट्रिपर प्लेट मार्गदर्शक प्लेट म्हणून देखील वापरली जाते.

2, मार्गदर्शक प्लेट आणि निश्चित कार्यरत प्लेट लहान मार्गदर्शक बुशसह किंवा थेट मोठ्या मार्गदर्शक बुशसह जोडलेले आहेत.

3, बहिर्वक्र डाई मार्गदर्शक प्लेटमध्ये इंडेंट केला जातो आणि मार्गदर्शक प्लेट आणि बहिर्वक्र डाईच्या निश्चित प्लेटमधील अंतर फार मोठे नसावे.

4, बहिर्वक्र डाई आणि गाईड प्लेटमधील द्विपक्षीय मंजुरी बहिर्वक्र आणि अवतल डायच्या एकतर्फी मंजुरीपेक्षा कमी आहे.

5, साध्या डिमटेरियलायझेशनच्या तुलनेत प्रेसिंग फोर्स 1.5~ 2 पटीने वाढवायला हवे.

6, मार्गदर्शक प्लेट उच्च कठोरता सामग्री किंवा इनलेने बनलेली आहे आणि ती नेहमीपेक्षा 20%-30% जाड आहे.

7, झिनमधील वर्कपीस प्रेशरद्वारे दोन मार्गदर्शक खांबांमधील रेषा.

8, मल्टी-होल पंचिंग, बहिर्वक्र डाईचा लहान व्यास बहिर्वक्र डाईच्या मोठ्या व्यासापेक्षा सामग्रीची जाडी कमी करतो.