OEM कस्टम शीट मेटल कोल्ड स्टॅम्पिंग मशिनरी पार्ट्स

वर्णन

पृष्ठभाग उपचार प्रक्रिया

पृष्ठभाग उपचार प्रक्रिया ही एक प्रक्रिया पद्धत आहे ज्यामध्ये बेस मटेरियलच्या पृष्ठभागावर कृत्रिमरित्या पृष्ठभागाचा थर तयार केला जातो ज्यामध्ये बेस मटेरियलपेक्षा वेगळे यांत्रिक, भौतिक आणि रासायनिक गुणधर्म असतात. त्याचा उद्देश उत्पादनाच्या गंज प्रतिकार, पोशाख प्रतिरोध, सजावट किंवा इतर विशेष कार्यात्मक आवश्यकता पूर्ण करणे आहे. सामान्य पृष्ठभाग उपचार प्रक्रिया आहेत.

यांत्रिक पीसणे:
वर्कपीसच्या पृष्ठभागावरील गंज, स्केल आणि इतर अशुद्धता काढून टाकण्यासाठी स्क्रॅपर्स, वायर ब्रशेस किंवा ग्राइंडिंग व्हील्स सारख्या साधनांचा वापर करा.
उच्च श्रम तीव्रता आणि कमी उत्पादन कार्यक्षमता ही वैशिष्ट्ये आहेत, परंतु साफसफाई अधिक कसून केली जाते.

रासायनिक उपचार:
स्वच्छतेचा उद्देश साध्य करण्यासाठी वर्कपीसच्या पृष्ठभागावरील ऑक्साईड आणि तेलाच्या डागांवर रासायनिक प्रतिक्रिया देण्यासाठी आम्लयुक्त किंवा अल्कधर्मी द्रावण वापरा. ​​पातळ प्लेट्स स्वच्छ करण्यासाठी योग्य.
हे लक्षात घेतले पाहिजे की जर वेळेचे योग्य नियंत्रण केले नाही, जरी गंज प्रतिबंधक जोडले गेले तरी, त्यामुळे वर्कपीसचे नुकसान होऊ शकते.

सूक्ष्म-आर्क ऑक्सिडेशन (सूक्ष्म-प्लाझ्मा ऑक्सिडेशन):
इलेक्ट्रोलाइट आणि संबंधित विद्युत पॅरामीटर्सच्या संयोजनाद्वारे, अॅल्युमिनियम, मॅग्नेशियम, टायटॅनियम आणि त्यांच्या मिश्रधातूंच्या पृष्ठभागावर मुख्यतः बेस मेटल ऑक्साईडपासून बनलेला एक सिरेमिक फिल्म थर तयार केला जातो जो आर्क डिस्चार्जमुळे निर्माण होणाऱ्या तात्काळ उच्च तापमान आणि उच्च दाबावर अवलंबून असतो.
त्याची वैशिष्ट्ये अशी आहेत की निर्माण झालेल्या सिरेमिक फिल्म लेयरमध्ये उत्कृष्ट गंज प्रतिरोधकता, पोशाख प्रतिरोधकता आणि सजावटीचे गुणधर्म आहेत.

धातूच्या वायरचे रेखाचित्र:
सजावटीचा प्रभाव प्राप्त करण्यासाठी उत्पादनास पीसून वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर रेषा तयार करणारी पृष्ठभाग उपचार पद्धत. हे बहुतेकदा धातू उत्पादनांच्या सजावटीच्या प्रक्रियेसाठी वापरले जाते.

शॉट पिनिंग:
एक थंड प्रक्रिया प्रक्रिया जी वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर गोळ्यांचा वापर करते आणि वर्कपीसची थकवा कमी करण्यासाठी अवशिष्ट संकुचित ताण प्रत्यारोपण करते.
वैशिष्ट्य म्हणजे ते वर्कपीसची थकवा कमी करण्याची शक्ती सुधारू शकते.

सँडब्लास्टिंग:
हाय-स्पीड वाळू प्रवाहाच्या प्रभावाने सब्सट्रेटची पृष्ठभाग साफ करण्याची आणि खडबडीत करण्याची प्रक्रिया. यामुळे वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर विशिष्ट खडबडीतपणा किंवा आकार निर्माण होऊ शकतो.

लेसर साफसफाई:
वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर विकिरण करण्यासाठी उच्च-ऊर्जा स्पंदित लेसर बीम वापरला जातो, जेणेकरून पृष्ठभागावरील घाण, कण किंवा कोटिंग बाष्पीभवन होते किंवा विस्तारते आणि त्वरित सोलून जाते आणि स्वच्छ प्रक्रिया साध्य होते.
सर्वसमावेशक कार्ये, अचूक आणि लवचिक प्रक्रिया, उच्च कार्यक्षमता आणि ऊर्जा बचत, हिरवे आणि पर्यावरणीय संरक्षण आणि सब्सट्रेटला कोणतेही नुकसान न होणे ही वैशिष्ट्ये आहेत.

लेसर शमन:
उच्च-ऊर्जा लेसरचा उष्णता स्रोत म्हणून वापर केल्याने, धातूचा पृष्ठभाग लवकर गरम आणि थंड होतो आणि शमन प्रक्रिया त्वरित पूर्ण होते.
लहान उष्णता-प्रभावित क्षेत्र, लहान विकृती, उच्च प्रमाणात ऑटोमेशन आणि परिष्कृत धान्यांची उच्च कडकपणा ही वैशिष्ट्ये आहेत.

या पृष्ठभाग उपचार प्रक्रियांची निवड सामग्रीचा प्रकार, अनुप्रयोग आवश्यकता आणि उत्पादन खर्च यासारख्या घटकांवर अवलंबून असते. व्यावहारिक अनुप्रयोगांमध्ये, विशिष्ट परिस्थितीनुसार योग्य प्रक्रिया सामान्यतः निवडली जाते किंवा सर्वोत्तम परिणाम साध्य करण्यासाठी अनेक प्रक्रिया एकत्रितपणे वापरल्या जातात.