OEM सानुकूलित उच्च दर्जाचे शीट मेटल फिक्सिंग ब्रॅकेट

लेसर कटिंग प्रक्रिया ही एक अशी तंत्रज्ञान आहे जी कापल्या जाणाऱ्या पदार्थाचे विकिरण करण्यासाठी उच्च-शक्तीच्या घनतेच्या लेसर बीमचा वापर करते, ज्यामुळे ते वितळते, बाष्पीभवन होते, कमी होते किंवा प्रज्वलन बिंदूवर लवकर पोहोचते आणि बीमसह उच्च-गती असलेल्या एअरफ्लो कोएक्सियलद्वारे वितळलेल्या पदार्थाला उडवून देते, ज्यामुळे वर्कपीस कटिंग साध्य होते.

प्रक्रिया वैशिष्ट्ये
उच्च कार्यक्षमता: लेसर कटिंग जलद आणि कार्यक्षम आहे आणि प्रक्रियेचा वेळ लक्षणीयरीत्या कमी करू शकते.
उच्च अचूकता: फोकस केल्यानंतर लेसर बीमचा व्यास खूपच लहान असतो (जसे की सुमारे ०.१ मिमी), ज्यामुळे उच्च-परिशुद्धता कटिंग साध्य करता येते.
कमी थर्मल इम्पॅक्ट: ऊर्जेच्या उच्च सांद्रतेमुळे, स्टीलच्या इतर भागांमध्ये फक्त थोड्या प्रमाणात उष्णता हस्तांतरित केली जाते, ज्यामुळे कमी किंवा कोणतेही विकृतीकरण होत नाही.
मजबूत अनुकूलता: स्टेनलेस स्टील, कार्बन स्टील, टायटॅनियम स्टील, प्लास्टिक, लाकूड इत्यादींसह विविध धातू आणि धातू नसलेले साहित्य कापण्यासाठी योग्य.
उच्च लवचिकता: लेसर कटिंग उपकरणे सहसा संगणकीकृत संख्यात्मक नियंत्रण तंत्रज्ञान (CNC) उपकरणे वापरतात, ज्यामुळे जटिल आकारांचे कटिंग साध्य करता येते.

प्रक्रियेचे टप्पे
लेसर बीम फोकसिंग: लेसर बीमला खूप लहान क्षेत्रावर फोकस करण्यासाठी लेन्स आणि रिफ्लेक्टर वापरा जेणेकरून उच्च-शक्ती घनतेचा लेसर बीम तयार होईल.
मटेरियल गरम करणे: लेसर बीम वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर विकिरण करतो, ज्यामुळे विकिरणित मटेरियल बाष्पीभवन तापमानापर्यंत लवकर गरम होते, बाष्पीभवन होऊन छिद्रे तयार होतात.
सतत कटिंग: मटेरियलच्या सापेक्ष बीम हलत असताना, छिद्रे सतत एक अरुंद फट तयार करतात, ज्यामुळे मटेरियलचे कटिंग पूर्ण होते.
वितळणे काढून टाकणे: कापण्याच्या प्रक्रियेदरम्यान, कापण्याच्या गुणवत्तेची खात्री करण्यासाठी चीरामधून वितळलेले भाग उडवून देण्यासाठी सामान्यतः हवेचा एक प्रवाह वापरला जातो.

लेसर कटिंग प्रक्रियेचे प्रकार:
बाष्पीभवन कटिंग: उच्च-शक्ती घनतेच्या लेसर बीमच्या गरमतेमुळे, पदार्थाचे पृष्ठभागाचे तापमान उत्कलन बिंदूपर्यंत खूप लवकर वाढते आणि पदार्थाचा काही भाग वाफेत बदलतो आणि अदृश्य होतो, ज्यामुळे एक चीरा तयार होतो.
वितळणारे कटिंग: लेसर हीटिंगद्वारे धातूचे पदार्थ वितळवले जातात आणि नंतर बीमसह कोएक्सियल नोजलद्वारे एक नॉन-ऑक्सिडायझिंग वायू फवारला जातो. वायूच्या तीव्र दाबाने द्रव धातू बाहेर पडतो आणि एक चीरा तयार होतो.
ऑक्सिडेशन मेल्टिंग कटिंग: लेसरचा वापर प्रीहीटिंग उष्णता स्रोत म्हणून केला जातो आणि ऑक्सिजन सारख्या सक्रिय वायूंचा वापर कटिंग वायू म्हणून केला जातो. फवारलेला वायू कटिंग धातूशी प्रतिक्रिया देऊन ऑक्सिडेशन प्रतिक्रिया निर्माण करतो, मोठ्या प्रमाणात ऑक्सिडेशन उष्णता सोडतो आणि त्याच वेळी, वितळलेले ऑक्साइड आणि वितळलेले धातूमध्ये एक चीरा तयार करण्यासाठी प्रतिक्रिया क्षेत्राबाहेर उडवले जातात.
नियंत्रित फ्रॅक्चर कटिंग: लेसर बीम हीटिंगद्वारे हाय-स्पीड, नियंत्रित कटिंग, प्रामुख्याने उष्णतेमुळे सहजपणे खराब होणाऱ्या ठिसूळ पदार्थांसाठी वापरले जाते.